雷军重大宣布：3nm芯片已开始大规模量产

5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”

雷军还表示，搭载小米玄戒O1的两款旗舰产品将同时发布，即高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra，“体验非常出色”。

另外，雷军还公布了小米平板7Ultra的外观图。

受利好消息影响，5月20日上午，小米集团股价拉升。截至午间收盘，小米集团股价为54.4港元/股，涨幅为3.92%，最新市值为1.41万亿港元。

专家表示，玄戒O1的量产标志着小米从“供应链整合者”向“核心技术引领者”转型，也为中国半导体产业的高端化突围提供了新动能。其市场表现与技术迭代进程，将成为观察国产芯片自主化路径的重要窗口。

雷军5月19日发布微博回顾小米“造芯”之旅，并表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

自2021年重启芯片业务以来，小米累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元。雷军表示，该芯片采用第二代3nm工艺，目标为“第一梯队旗舰体验”，并计划未来十年至少投资500亿元持续研发。

GeekBench 6跑分显示，玄戒O1单核得分约3100分，多核得分约9600分，接近苹果A18 Pro水平，GPU性能提升36%。

据央视新闻报道，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

吉林大学通信工程学院硕士生导师刘振泽接受记者采访时表示，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1实现大规模量产，这无疑是其技术布局上的重要里程碑。对小米而言，此举强化了核心技术把控力，摆脱对外部芯片的单一依赖，为高端产品塑造差异化竞争力提供支撑。搭载该芯片的小米15S Pro与平板7 Ultra，有望在性能、能效比上实现突破，为用户带来更流畅、高效的使用体验，尤其在处理复杂任务与图形渲染时，或展现出显著优势。

“从行业视角看，这是国产科技企业在芯片自主化道路上的积极探索，虽设计与制造分工有别，但自主设计能力的提升，对优化供应链安全、推动产业技术升级有长远意义。”刘振泽进一步表示，后续还需关注芯片量产稳定性、实际性能释放及市场反馈，若能在功耗控制、兼容性等细节上表现优异，将进一步巩固小米在高端市场的地位，为消费者提供更具吸引力的选择，也为国产芯片自主化进程注入信心与动力。